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本文提供用于处理基板区的方法和装置。例如，一种用于在基板上增强表面亲水性的方法包括：a)使用远程等离子体源，将水蒸气等离子体供应至等离子体处理腔室的处理容积，以处置基板的接合表面，b)以从约1kHz至10GHz的频率和从约1kW至10kW的...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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