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箱体结构及电子设备制造技术
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文档序号:41198999
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本申请提供一种箱体结构及电子设备,涉及电子设备技术领域。箱体结构包括箱体本体和可拆卸板;箱体本体具有至少一装配面,装配面突出于其所在箱体本体的对应表面;可拆卸板朝向装配面设置有第一装配组件;其中,箱体本体对应第一装配组件设置有第二装配组件;...
该专利属于联想(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联想(北京)有限公司授权不得商用。
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