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本文公开了一种具有模制散热板的半导体封装。一种生产半导体封装的方法包括：提供由第一模制化合物形成的模制板；提供包括引线框架以及安装在引线框架的管芯焊盘上的半导体管芯的引线框架组件；将引线框架组件和模制板布置在模制工具的模制腔室内，使得模制板...
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