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本申请实施例提供了一种晶圆级封装结构及其制作方法、电子设备。晶圆级封装结构包括依次层叠设置的基材层、墙膜和顶膜，墙膜在和切割侧面同向的一侧具有避让槽，避让槽的侧面和切割侧面间隔设置。在晶圆切割时，切割刀经过顶膜和基材层的位置而不触碰墙膜，墙...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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