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本公开涉及存算一体芯片技术领域，尤其涉及存算一体芯片架构、存算一体芯片的封装方法以及装置。该存算一体芯片架构包括：多个第一芯片，该多个第一芯片中的每个第一芯片上集成有存算一体芯片的一个或多个存算一体单元阵列并且所述每个第一芯片被布置为彼此重...
该专利属于杭州知存算力科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州知存算力科技有限公司授权不得商用。

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