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本发明提供一种半导体封装结构包括：半导体衬底、金属接垫、钝化层、聚合物层、UBM层以及背金属层。半导体衬底具有彼此相对的正面与背面。正面包括组件区与切割道区。金属接垫配置在组件区上。钝化层配置在组件区上，且延伸覆盖金属接垫的侧壁与顶面的第一...
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