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本发明涉及一种新型碟片激光增益器件封接方法，属于碟片激光器封装技术领域，封接热沉选用具有高热导率的SiC和金刚石晶体衬底，封接过程通过亲水直接键合技术实现碟片激光增益器件与晶体热沉相结合，主要包括：介质插层制备、表面清洗、表面活化、预键合和...
该专利属于山东大学所有，仅供学习研究参考，未经过山东大学授权不得商用。

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