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本发明提供了一种灌胶设备及其使用方法、电路板加工系统，所述灌胶设备包括用以放置切片的注胶模具、用以固定切片并放置在注胶模具内的夹持组件、用以向所述注胶模具内注胶的注胶组件、用以给注胶后的注胶模具内的胶水进行固化的光固化组件，注胶后的切片固化...
该专利属于苏州维嘉科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州维嘉科技股份有限公司授权不得商用。

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