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本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装结构及制备方法，半导体封装结构包括封装加班年、硅桥结构、第一塑封结构、第一重布线层以及多个芯片，封装基板具有竖直贯穿设置的多个通孔；硅桥结构设置在通孔内且与通孔侧壁之间具有间隙；第一塑封结构...
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