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本申请涉及高分子聚合物领域，特别涉及一种有机聚合物、碳硬掩膜组合物和形成图案的方法。本申请的有机聚合物包含以共价键方式彼此连接的第一结构单元、第二结构单元；所述第一结构单元为；所述第二结构单元包括下式中至少一种、、、、、；其中，R1、R2、...
该专利属于广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院所有，仅供学习研究参考，未经过广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院授权不得商用。

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