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本技术涉及耳机的技术领域，公开了一种便于震动传导的振子构造，包括外壳及设置在外壳内振子组件及环形支架，外壳包括配合连接的第一壳体和第二壳体，振子组件周侧与环形支架内侧配合安装固定，第一壳体与第二壳体夹持固定环形支架周侧，环形支架与第一壳体内...
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