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本技术公开了一种带导流板的流道增广式径向导叶，包括基板，基板的正侧设有导流用正导叶、背侧设有反导叶，正导叶的数量与反导叶的数量相同，基板的中间位置设有安装孔，正导叶设置为均匀分布的螺旋型结构且外端部延伸至基板的背侧，相邻的两个正导叶之间形成...
该专利属于西安理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安理工大学授权不得商用。

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