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本技术公开一种半导体焊机抓料爪，包括后端基座、偏置转换柄、前端夹爪、装夹面、无障碍基面，所述后端基座上设置有一体成型的偏置转换柄，所述偏置转换柄上设置有一体成型的前端夹爪，所述前端夹爪上构造有装夹面，两枚后端基座轴对称配组，各装夹面相互吻合...
该专利属于苏州泓冠半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州泓冠半导体有限公司授权不得商用。

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