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玻璃块及其制造方法和半导体制造装置用部件制造方法及图纸
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文档序号:41159006
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本发明提供耐等离子体性和透明性优异的玻璃块。本发明的玻璃块含有Mg和Ca中的至少任一者与Si,以摩尔%计,B2O3为49.0%以下,P2O5为11.5%以下,a(=SiO2+B2O3+P2O5+GeO2)为10.0~59.5%,a+Al2O...
该专利属于AGC株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过AGC株式会社授权不得商用。
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