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一种半导体结构及其形成方法,其中形成方法包括:提供衬底;在衬底上形成第一介质层,第一介质层内具有电容凹槽;在电容凹槽内形成电容结构,电容结构包括位于电容凹槽的侧壁和底部表面的第一电极层,位于第一电极层上的绝缘层,位于绝缘层上的第二电极层,第...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构及其形成方法,其中形成方法包括:提供衬底;在衬底上形成第一介质层,第一介质层内具有电容凹槽;在电容凹槽内形成电容结构,电容结构包括位于电容凹槽的侧壁和底部表面的第一电极层,位于第一电极层上的绝缘层,位于绝缘层上的第二电极层,第...