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本发明提供一种利用一个引入配线提高电路密集度，并且，还能强化电特性的多层基板和其制造方法及包括多层基板的电子装置。所述多层基板包括：多个绝缘层，定义有剖切线区域；电路，形成在各个绝缘层上，包括配线和形成在所述配线的表面上的电镀层，或包括未形...
该专利属于斯天克有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯天克有限公司授权不得商用。

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