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本发明提供一种热敏芯片及其制作方法，热敏芯片包括热敏瓷体、上电极层和下电极层；上电极层和下电极层分别设置在热敏瓷体的厚度方向上相对的两个表面上；热敏芯片还包括内电极和连接线柱；内电极和连接线柱均设置在热敏瓷体的内部，上电极层和下电极层中的一...
该专利属于深圳顺络叠层电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳顺络叠层电子有限公司授权不得商用。

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