下载半导体装置结构的技术资料

文档序号:41144176

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一种半导体装置结构,包含源极/漏极外延部件,设置于基底上方,其中源极/漏极外延部件包括:第一外延层;第二外延层,接触第一外延层,其中第二外延层具有第一掺杂物浓度;及第三外延层,具有被第二外延层包围的侧壁,其中第三外延层具有大于第一掺杂物浓度...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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