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本发明涉及一种工程芯片的制备方法及工程芯片，步骤如下：在碱液中超声清洗上基板和设有液孔的下基板；通过化学气相沉积在上基板上修饰带有环氧基团的环氧层或带有碳碳双键的双键官能团层；将上基板和下基板封装并在两者间形成有与液孔相连通的流道，其中上基...
该专利属于深圳铭毅智造科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳铭毅智造科技有限公司授权不得商用。

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