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本发明公开了一种MEMS传感器及其方法，包括外壳、ASIC芯片、MEMS芯片以及基板，ASIC芯片与MEMS芯片分别粘贴于基板上，基板上粘贴有外壳，外壳上设置有凹槽，ASIC芯片位于基板与外壳围成的空腔内，MEMS芯片位于凹槽内；ASIC芯...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

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