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一种大硅片切割液、其制备方法和用途技术
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文档序号:41142765
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本申请公开了一种大硅片切割液、其制备方法和用途;以质量份计,切割液包括如下组分:20‑40份的润湿剂,1‑10份的润滑剂,0.1‑2份的防腐剂,20‑40份的去离子水,5‑20份的有机溶剂;其中,润滑剂用于在所述硅片表面形成保护膜,防腐剂用...
该专利属于浙江奥首材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江奥首材料科技有限公司授权不得商用。
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