一种大硅片切割液、其制备方法和用途技术

本申请公开了一种大硅片切割液、其制备方法和用途；以质量份计，切割液包括如下组分：20‑40份的润湿剂，1‑10份的润滑剂，0.1‑2份的防腐剂，20‑40份的去离子水，5‑20份的有机溶剂；其中，润滑剂用于在所述硅片表面形成保护膜，防腐剂用于在所述金刚线表面形成吸附膜。本申请的切割液实现了细线径金刚线的切割，保护膜的存在减少了硅片和金刚线直接接触造成的脏污、线痕的问题，避免了金刚线的断线；吸附膜的存在还可以减缓金刚线材质的腐蚀速度，并进一步降低断线率。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体切割，具体涉及一种大硅片切割液、其制备方法和用途。

技术介绍

1、硅片属于硬性材料，金刚线切割过程中，会产生大量的热和磨损，为了适应硅片尺寸变化，提高切割效率，金刚线向细线径发展，这对切割液的性能提出了更高的要求，尤其是用于细线径金刚线的切割液存在脏污、线痕、断线率高等问题，影响大尺寸、薄片化硅片的制备。

技术实现思路

1、申请目的：本申请提供一种大硅片切割液、其制备方法和用途，解决用于细线径金刚线的切割液存在的脏污、线痕、断线率高等问题，提供良好的切割力和提高切割效率。

2、技术方案：本申请提供一种大硅片切割液，应用于金刚线切割硅片，以质量份计，切割液包括如下组分：20-40份的润湿剂，1-10份的润滑剂，0.1-2份的防腐剂，20-40份的去离子水，5-20份的有机溶剂；

3、其中，所述润滑剂用于在所述硅片表面形成保护膜，所述防腐剂用于在所述金刚线表面形成吸附膜。

4、在一些实施例中，所述润滑剂、所述防腐剂中的至少一者具有酰胺基团。</p>

5、在一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大硅片切割液，应用于金刚线切割硅片，其特征在于，以质量份计，切割液包括如下组分：20-40份的润湿剂，1-10份的润滑剂，0.1-2份的防腐剂，20-40份的去离子水，5-20份的有机溶剂；

2.根据权利要求1所述的大硅片切割液，其特征在于，所述润滑剂、所述防腐剂中的至少一者具有酰胺基团。

3.根据权利要求2所述的大硅片切割液，其特征在于，所述润滑剂选自硬脂酰胺丙基二甲胺、油酸酰胺、芥酸酰胺和硬脂酰胺中的至少一种；和/或

4.根据权利要求3所述的大硅片切割液，其特征在于，所述脂肪酰基氨基酸表面活性剂中脂肪的碳链长度为C10～C20；和/或...

【技术特征摘要】

1.一种大硅片切割液，应用于金刚线切割硅片，其特征在于，以质量份计，切割液包括如下组分：20-40份的润湿剂，1-10份的润滑剂，0.1-2份的防腐剂，20-40份的去离子水，5-20份的有机溶剂；

2.根据权利要求1所述的大硅片切割液，其特征在于，所述润滑剂、所述防腐剂中的至少一者具有酰胺基团。

3.根据权利要求2所述的大硅片切割液，其特征在于，所述润滑剂选自硬脂酰胺丙基二甲胺、油酸酰胺、芥酸酰胺和硬脂酰胺中的至少一种；和/或

4.根据权利要求3所述的大硅片切割液，其特征在于，所述脂肪酰基氨基酸表面活性剂中脂肪的碳链长度为c10～c20；和/或

5.根据权利要求4所述的大硅片切割液，其特征在于，所述脂肪酰基氨基酸表面活性剂选自月桂酰基谷氨酸钠、月桂酰基甘氨酸钠、月桂酰基丙氨酸钠、月桂酰基肌氨酸钠、椰油酰基甘氨酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯军，褚雨露，李传友，吕婧，
申请(专利权)人：浙江奥首材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：