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本发明涉及一种在硅片抛光中搭配使用的抛布和抛液及其使用方法，所属硅片加工技术领域，如下操作步骤：第一步：采用溶胶凝胶法制备出的高活性硅溶胶作为磨料成分。第二步：配比抛液，抛液由PH调节剂、磨料、氧化剂、表面活性剂和润滑剂组成，FA/O作为表...
该专利属于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州中欣晶圆半导体股份有限公司授权不得商用。

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