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带支持体的基板以及半导体装置制造方法及图纸
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下载带支持体的基板以及半导体装置的技术资料
文档序号:41141424
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本发明的目的在于提供缓和布线层内部的应力、难以产生以应力集中的部位为起点的裂纹的带支持体的基板以及半导体装置。因此,在本发明中,在具备支持体和设置在所述支持体的上方的布线基板的带支持体的基板中,所述布线基板的内部的绝缘膜由第1有机绝缘树脂构...
该专利属于凸版控股株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过凸版控股株式会社授权不得商用。
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