【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带支持体的基板以及半导体装置。
技术介绍
1、在将具有微细布线电路的半导体元件安装在母板上时，在半导体元件和母板中，作为接合端子的电极间隔和大小不一致。因此，通常在半导体元件与母板之间使用被称为fc-bga(flip chip-ball gridarray：倒装芯片球栅阵列)基板的中间基板。通过使用这样的中间基板，可以变换电极间隔和大小来连接。
2、但是，随着半导体装置的高速化、高集成化的发展，对于搭载半导体元件的fc-bga基板，也要求进一步的接合端子的窄间距化、基板内的布线的微细化。
3、另一方面，fc-bga基板与母板的接合端子间隔要求使用以与以往几乎不变的间距的接合端子进行接合。
4、为了应对这样的半导体元件的接合端子的窄间距化、伴随而来的fc-bga基板内的布线的微细化，在fc-bga基板与半导体元件之间进一步使用被称为中介层(interposer)的包含微细布线的多层布线基板作为中间基板。
5、然后，出现了经由这样的中介层而将多个半导体元件安装在fc-bga基板上的技术。
6、初期的中介层是使用作为硅晶圆的加工技术的半导体元件的制造工艺技术而制造的。但是，当使用半导体元件的制造工艺技术时，存在制造成本升高的问题。另外，使用硅晶圆的中介层作为硅自身的电特性方面的课题而被指出了传输特性的问题。
7、此外，还有以下方式：通过在玻璃基板等支持体上形成中介层，将其搭载在fc-bga基板上，然后剥离支持体，从而在fc-bga基板上形成窄间距的多
8、但是，玻璃中介层在玻璃的加工性方面存在课题。
9、因此，作为弥补玻璃制的中介层的缺陷的技术，有使用有机绝缘树脂形成中介层的技术。
10、关于使用有机绝缘树脂的中介层，在也被称为载体的支持体上由有机绝缘树脂和布线材料形成布线基板。然后，在布线基板上安装半导体元件、进行树脂密封之后，剥离支持体并安装在fc-bga基板上，从而可以制造半导体装置(专利文献2)。
11、现有技术文献
12、专利文献
13、专利文献1：国际公开第2018/047861号
14、专利文献2：美国专利申请公开第2021/0050298号说明书
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、但是，当使用有机绝缘树脂形成中介层时，由于有机绝缘树脂的cte(coefficientof thermal expansion、热膨胀系数)比fc-bga的cte大，因此有可能因热变化而产生布线基板中的导体层的剥离或在有机绝缘树脂中产生裂纹。
3、此外，在玻璃基板等支持体上形成多层布线基板并将其载置在fc-bga基板上之后剥离支持体的方式中，在支持体上形成多层布线层时，多使用半加成法。但是，在半加成法中使用的绝缘树脂层不含有填料，与在后面工序中使用的含有填料的底部填充层(underfilllayer)和阻焊层相比，弹性模量低、且cte(coefficient ofthermalexpansion、热膨胀系数)倾向于增大。
4、即，在将中介层安装在fc-bga上之后，当周边温度发生较大变化时，仅布线基板中的有机绝缘树脂发生较大变形，布线基板发生翘曲或在布线基板的内部产生应力。结果，产生微细布线层等的剥离、或以剥离的部位或应力集中的部位为起点的裂纹。
5、因此，本专利技术是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供缓和布线基板内部的应力、难以产生以应力集中的部位为起点的裂纹的布线基板、带支持体的基板以及半导体装置。
6、用于解决课题的手段
7、为了解决上述课题，本专利技术的代表性的带支持体的基板之一是具备支持体和设置在所述支持体的上方的布线基板的带支持体的基板，
8、所述布线基板的内部的绝缘膜由第1有机绝缘树脂构成，
9、所述布线基板的表面层的绝缘膜由cte比第1有机绝缘树脂小的第2有机绝缘树脂构成。
10、另外，为了解决上述课题，本专利技术的代表性的布线基板单元之
11、一的特征在于：
12、具备第1布线基板、和与所述第1布线基板接合的第2布线基板，在所述第2布线基板的与所述第1布线基板的接合面的相对面可安装半导体元件，在所述第2布线基板的待安装半导体元件的一侧的最外层具有增强层。
13、专利技术的效果
14、根据本专利技术，可以提供缓和布线基板内部的应力、难以产生以应力集中的部位为起点的裂纹的带支持体的基板以及半导体装置。
15、另外，在支持基板上形成微细布线层(相当于第2布线基板)、并将其搭载于例如fc-bga用布线基板(相当于第1布线基板)、在第2布线基板上搭载半导体芯片的方式中，缓和第2布线基板内部的应力，防止以应力集中的部位为起点的裂纹，能够提高布线基板单元的可靠性。
16、除上述以外的课题、构成以及效果通过以下用于实施专利技术的方式的说明来明确。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种带支持体的基板，具备支持体和设置在所述支持体的上方的布线基板，特征在于，
2.根据权利要求1所述的带支持体的基板，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的带支持体的基板，其特征在于，
5.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
6.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的带支持体的基板，其特征在于，
8.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
9.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的带支持体的基板，其特征在于，
11.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
12.一种半导体装置，特征在于，
13.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，
14.一种带支持体的基板的制造方法，其是权利要求11所述的带支持体的基板的制造方法，具有：
<...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种带支持体的基板，具备支持体和设置在所述支持体的上方的布线基板，特征在于，
2.根据权利要求1所述的带支持体的基板，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的带支持体的基板，其特征在于，
5.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
6.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的带支持体的基板，其特征在于，
8.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
9.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的带支持体的基板，其特征在于，
11.根据权利要求1或2所述的带支持体的基板，其特征在于，
12.一种半导体装置，特征在于，
13.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，
14.一种带支持体的基板的制造方法，其是权利要求11所述的带支持体的基板的制造方法，具有：
15.根据权利要求14所述的带支持体的基板的制造方法，具有：
16.一种半导体装置的制造方法，包括：
17.一种半导体装置的制造方法，包括：
18.根据权利要求17所述的半导体装置的制造方法，包括：
19.一种布线...
【专利技术属性】
技术研发人员：割栢亮，田边良马，田边将人，
申请(专利权)人：凸版控股株式会社，
类型：发明
国别省市：
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