下载用于电芯夹片的陶瓷化发泡硅橡胶复合材料的技术资料

文档序号:41138082

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本发明公开了用于电芯夹片的陶瓷化发泡硅橡胶复合材料,涉及陶瓷化发泡硅橡胶复合材料技术领域。本发明包括硅橡胶基质、陶瓷颗粒、发泡剂、交联剂和助剂,各组分的重量组份为:硅橡胶基质100‑150份、陶瓷颗粒50‑80份、发泡剂10‑12份、交联剂...
该专利属于浙江凌志新能源科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江凌志新能源科技有限公司授权不得商用。

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