温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种晶体管器件包括：基板；基板上的半导体结构；金属化层，包括半导体结构的表面上的非平面表面；金属化层的非平面表面上的非平面包封层，该非平面包封层包括与所述非平面表面相反的非平面包封剂表面；以及自平坦化包封层，位于非平面包封层上并且包括与非平...
该专利属于沃孚半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过沃孚半导体公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。