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一种高压处理系统，用于处理基板上的层，所述系统包括：第一腔室；支撑件，支撑件用于将基板保持于第一腔室中；第二腔室，第二腔室邻近第一腔室；前级管道，前级管道用于从第二腔室移除气体；真空处理系统，真空处理系统经配置以将第二腔室内的压力降低至接近...
该专利属于微材料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过微材料有限责任公司授权不得商用。

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