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一种退镀方法，用于去除手机中框的基底表面的第一膜层和第二膜层，基底包括边框和插孔环，边框上开设有通孔，插孔环绝缘嵌设于通孔，第一膜层位于边框的表面，第二膜层位于插孔环的表面，第一膜层的厚度和/或面积大于第二膜层的厚度和/或面积，其中，退镀方...
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