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结合基板凹陷的半导体器件制造技术
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下载结合基板凹陷的半导体器件的技术资料
文档序号:41134612
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一种半导体器件包括:基板(322),具有包括凹陷区域(360)的上表面(322A);基板上的半导体结构(390),半导体结构的一部分在凹陷区域内;以及半导体结构上的栅极触件(310)、漏极触件(305)和源极触件(315)。凹陷区域不与漏极...
该专利属于沃孚半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过沃孚半导体公司授权不得商用。
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