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本发明涉及软钎料合金、焊膏、印刷电路基板及电子控制装置。提供能够抑制由热疲劳导致的钎焊接合部内的龟裂的发生和进展、并且能够抑制由瞬间且集中的强外力导致的钎焊接合部的断裂的软钎料合金。一种软钎料合金，其包含2质量％以上且4.2质量％以下的Ag...
该专利属于株式会社田村制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社田村制作所授权不得商用。

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