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本发明涉及电子产品封装，公开一种压阻式加速度计的器件级无引线异构集成结构及工艺，以减少封装尺寸的同时确保可靠性。结构包括：陶瓷管壳底面形成与管壳侧壁对外焊接点连接的有金属化图形；硅衬底在三边设置有传输ASIC电路输出信号用的直筒状的金属通孔...
该专利属于湖南云箭集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南云箭集团有限公司授权不得商用。

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