下载衬底载体钻孔塞的技术资料

文档序号:41130586

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本发明通常涉及一种在用于使薄膜沉积的系统中使用的衬底或晶圆载体。根据本公开的第一方面,提供了一种在用于在半导体衬底上生长外延层的系统中使用的衬底载体,所述衬底载体是具有第一表面侧的盘,包括被限定为衬底支撑区域的多个区域,该衬底支撑区域被布置...
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