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本申请涉及一种引线框架及半桥驱动芯片，属于电子技术领域，引线框架中设有源漏引脚，上桥功率芯片的漏极与下桥功率芯片的源极可以通过引线框架中的源漏引脚实现互联，在半桥驱动芯片内部实现两颗功率芯片的互连，这样就不必在半桥驱动芯片所在的基板上布设互...
该专利属于深圳市信展通电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信展通电子股份有限公司授权不得商用。

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