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本发明提供了一种基于异质异构封装的小型化信号处理SIP模组，包括：基板，具有第一面和第二面，所述第一面和第二面相对设置；信号处理电路，设置于所述基板的第一面，所述信号处理电路至少包括处理器芯片、ADC芯片、DAC芯片和存储器芯片；扇出结构，...
该专利属于航天科工微电子系统研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过航天科工微电子系统研究院有限公司授权不得商用。

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