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公开了一种用于生产单晶硅半导体晶圆的方法，按顺序包括：根据CZ法生长硅的单晶体；从所述单晶体切分出至少一个单晶硅半导体晶圆；对所述半导体晶圆进行第一、第二和第三RTA处理。...
该专利属于硅电子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅电子股份公司授权不得商用。

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