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晶体层叠构造体、半导体装置及晶体层叠构造体的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:41125095
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目的在于提供一种能够提高器件特性的技术。晶体层叠构造体具备具有第1主面的Ga<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;单晶体基板。另外,晶体层叠构造体具备设置于Ga<subgt;2<...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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