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本发明公开的一种玉米芯结构遗态陶瓷基复合材料的制备方法，制备玉米芯结构模板或玉米芯结构／前驱体复合模板，将玉米芯结构模板或玉米芯结构／前驱体复合模板在真空或惰性气体保护气氛下，以３－２０℃／ｍｉｎ的升温速率升温至５００－２０００℃，保温１－...
该专利属于西安工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安工程大学授权不得商用。

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