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本技术涉及功率半导体模块(20)和功率半导体堆叠，功率半导体模块包括：‑导电基底(2)；‑导电顶部(6)；‑至少两个功率半导体器件(3)，布置在导电基底(2)和导电顶部(6)之间，这些半导体器件(3)各自被配置成用于至少1A的电流和/或用于...
该专利属于日立能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日立能源有限公司授权不得商用。

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