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本技术公开了一种大功率功放芯片模块，包括大功率芯片载体与高频板和模块载体及次级功放芯片，所述大功率芯片载体外壁固定连接有末级大功率功率放大器芯片，所述模块载体的外壁固定连接有高频板和次级功放芯片与大功率放芯片电容，所述模块载体的外壁固定连接...
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