【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率放大器，具体为一种大功率功放芯片模块。
技术介绍
1、射频功率放大器是毫米波收发系统中的关键元器件。随着科学技术的进步，通信系统中的各毫米波收发组件对功率放大器提出更多新的要求：更大的输出功率，更高的集成度，更小的体积，功率放大器是射频收发前端的主要放大器，将来自通信和雷达设备的小功率信号转换为发送到天线的高功率传输信号，功率放大器的目标是在不降低信号质量的情况下，将信号增益提高到高功率水平。由于功率放大器的大功率输出环境，在设计时要针对脉冲雷达、调频连续波雷达、数字通信或者其他使用环境进行指标优化选型，功率放大器还必须应对处理各种类型的负载，其中有一些可能会导致破坏性德反射。
2、高等功率放大器，通常用于发射机的模级，作用是将高频已调波信号进行功率放大，以满足发射功率的要求，然后经过天线辐射到空间，保证在一定区域内的接收机可以接收到满意的电平，并且不干扰相邻信道的通信，现有技术中的大功率功放模块通常将次级功率放大器和末级功率放大器分开，装配在盒体中，集成度低，占用空间面积大，不利于大功率放大器在特定环境下得使...
【技术保护点】
1.一种大功率功放芯片模块，包括大功率芯片载体（1）与高频板（2）和模块载体（3）及次级功放芯片（4），其特征在于，所述大功率芯片载体（1）外壁固定连接有末级大功率功率放大器芯片（5），所述模块载体（3）的外壁固定连接有高频板（2）和次级功放芯片（4）与大功率放芯片电容（6）。
2.根据权利要求1所述的一种大功率功放芯片模块，其特征在于：所述模块载体（3）的外壁固定连接有模块载体盖板（7）。
3.根据权利要求1所述的一种大功率功放芯片模块，其特征在于：所述大功率芯片载体（1）与末级大功率功率放大器芯片（5）和高频板（2）通过共晶焊接相连。>
4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种大功率功放芯片模块，包括大功率芯片载体（1）与高频板（2）和模块载体（3）及次级功放芯片（4），其特征在于，所述大功率芯片载体（1）外壁固定连接有末级大功率功率放大器芯片（5），所述模块载体（3）的外壁固定连接有高频板（2）和次级功放芯片（4）与大功率放芯片电容（6）。
2.根据权利要求1所述的一种大功率功放芯片模块，其特征在于：所述模块载体（3）的外壁固定连接有模块载体盖板（7）。
3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓树芬，李亚波，
申请(专利权)人：陕西博亚微波有限公司，
类型：新型
国别省市：
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