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本发明公开了一种用于芯片制造用的芯片封装装置，包括固定在工作台上的盛料筒和封装模具，喷涂机构通过沿竖直方向升降对封装模具中的芯片表面以喷雾形式喷涂粘胶剂形成保护涂层，取料机构通过旋转将盛料筒中的封装外壳转运至封装模具内，并通过升降使封装外壳...
该专利属于武汉掌中天下科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉掌中天下科技有限公司授权不得商用。

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