一种用于芯片制造用的芯片封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于芯片制造用的芯片封装装置，包括固定在工作台上的盛料筒和封装模具，喷涂机构通过沿竖直方向升降对封装模具中的芯片表面以喷雾形式喷涂粘胶剂形成保护涂层，取料机构通过旋转将盛料筒中的封装外壳转运至封装模具内，并通过升降使封装外壳密封盖设在形成保护涂层的芯片上，两者完成装配后通过外部的灌胶设备完成封装。本发明专利技术中的芯片在封装时将涂装和灌胶相结合，首先喷涂机构先对芯片表面喷涂粘胶剂形成保护涂层，灌胶时，粘胶剂和芯片表面喷涂的粘胶剂充分的结合，形成类似于“锁水”的效果，实现对芯片的包裹，杜绝产生气泡而造成短路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，具体涉及一种用于芯片制造用的芯片封装装置。

技术介绍

1、芯片封装的目的是为了保护芯片，经检索，中国专利公开了申请号为202111218082.3，名称为压力传感器芯片封装系统及其封装方法，该系统中通过在芯片的外部涂抹粘胶，然后将封装外壳盖在芯片表面实现封装。但是由于封装外壳和芯片之间具有一定的间隙，因此为了保证两者能够有效地封装结合在一起，芯片表面涂抹的粘胶厚度要大于两者之间的间隙，那么在将封装外壳插入至芯片的时候，封装外壳会将芯片上涂抹的粘胶刮除掉一部分，待封装结束后，有一部分的粘胶会滞留在两者连接的缝隙处，后面采用特殊的工艺将溢出的粘胶进行刮除，这种模式不仅麻烦，而且还会造成粘胶的浪费。

2、同时，现有技术中也有提出通过灌胶的方式对芯片进行封装(此种方式也非常的多见)，此种模式是先将封装外壳罩在芯片外部，然后通过封装外壳上两个预留的孔进行灌胶。这就对封装外壳和芯片之间的密封性提出更高的要求(为了避免溢胶)，当粘胶被灌入至两者之间的缝隙内时，粘胶在重力作用下首先是沿着芯片的外壁流向底部，而并不能直接停留在芯片的外壁上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于芯片制造用的芯片封装装置，包括固定在工作台(1)上的盛料筒(2)和封装模具(3)，其中盛料筒(2)的盛放有封装外壳(37)，封装模具(3)的内部则装有芯片(27)，其特征在于：盛料筒(2)和封装模具(3)之间以工作台(1)为中心的夹角为90°；还包括有沿工作台(1)的中心既能同步旋转又能同步升降的喷涂机构和取料机构，喷涂机构通过沿竖直方向升降对封装模具(3)中的芯片(27)表面以喷雾形式喷涂粘胶剂形成保护涂层，取料机构通过旋转将盛料筒(2)中的封装外壳(37)转运至封装模具(3)内，并通过升降使封装外壳(37)密封盖设在形成保护涂层的芯片(27)上，两者完成装配后通过外部的灌...

【技术特征摘要】

1.一种用于芯片制造用的芯片封装装置，包括固定在工作台(1)上的盛料筒(2)和封装模具(3)，其中盛料筒(2)的盛放有封装外壳(37)，封装模具(3)的内部则装有芯片(27)，其特征在于：盛料筒(2)和封装模具(3)之间以工作台(1)为中心的夹角为90°；还包括有沿工作台(1)的中心既能同步旋转又能同步升降的喷涂机构和取料机构，喷涂机构通过沿竖直方向升降对封装模具(3)中的芯片(27)表面以喷雾形式喷涂粘胶剂形成保护涂层，取料机构通过旋转将盛料筒(2)中的封装外壳(37)转运至封装模具(3)内，并通过升降使封装外壳(37)密封盖设在形成保护涂层的芯片(27)上，两者完成装配后通过外部的灌胶设备完成封装。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：喷涂机构包括有喷胶套筒(29)，喷胶套筒(29)的顶部固定有盛胶筒(28)，底部则一体成型连接有胶液过渡环形管(34)，盛胶筒(28)通过环形分布的数个输送管(30)与胶液过渡环形管(34)连通；盛胶筒(28)的底部环形等间距的分布有多个第一喷头(31)，每个第一喷头(31)均与盛胶筒(28)内部连通，并且多个第一喷头(31)的喷涂面积覆盖芯片(27)的上端面；胶液过渡环形管(34)底部的环形面上均匀排布有与其内部连通的第二喷头(32)，第二喷头(32)用于对芯片(27)底部的环形面进行喷胶；胶液过渡环形管(34)的内壁沿径向向外延伸形成有环形槽，该环形槽的槽壁上均匀的分布有第三喷头(33)，第三喷头(33)用于对芯片(27)的圆周面进行喷胶。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：取料机构包括有取料筒(39)，取料筒(39)的顶部沿竖直方向固定有气缸(12)，气缸(12)的活塞端穿过取料筒(39)延伸至其内部后连接有真空吸盘(35)，取料筒(39)的内壁上还形成有止挡环(36)，止挡环(36)与取料筒(39)的底部之间的距离小于封装外壳(37)的高度。

4.根据权利要求2或3所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：工作台(1)的顶部还固定有积液盘(4)，积液盘(4)用于收集喷涂机构中洒落的粘胶剂，积液盘(4)位于喷涂机构的旋转路径上并与盛料筒(2)保持180°的夹角布置。

5.根据权利要求3所述的一种用于芯片制造用的芯片封装装置，其特征在于：工作台(1)顶部的中心处固定安装有第一固定架(23)，第一固定架(23)的中心处沿竖直方向转动安装有螺纹套管(6)，螺纹套管(6)的外部螺纹套接有套环(9)，套环(9)的圆周面上沿其径向延伸方向连接有第一连接板(10)和第二连接板(11)，其中，喷涂机构吊装于第一连接板(10)延伸端的下方，取料机构吊装于第二连接板(11)延伸端的下方；工作台(1)的中心位于螺纹套管(6)的内部还套接有中心立柱(15)，中心立柱(15)的底部相对于工作台(1)可保持固定不动，中心立柱(15)的顶部向上延伸至螺纹套管(6)外部后沿径向延伸形成有限位板(40)，限位板(40)的下端面沿竖直方向对称的固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣红军，
申请(专利权)人：武汉掌中天下科技有限公司，
类型：发明
国别省市：