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二氧化硅薄膜及其制备方法技术
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文档序号:41115163
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本申请公开二氧化硅薄膜及其制备方法。制备方法采用PECVD工艺,包括如下:S1)将衬底置于反应腔内,加热直至反应腔内部温度为第一温度预设值,并保持第一预设时长;S2)对反应腔抽真空至第一压力预设值,反应腔内的温度值为第一温度预设值;S3)向...
该专利属于之江实验室所有,仅供学习研究参考,未经过之江实验室授权不得商用。
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