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本发明提供一种制造方法，该制造方法是使用配置有多个半导体元件的基板片而制造多个半导体元件封装的方法，适于抑制由内压的上升导致的半导体元件封装的损伤。所提供的制造方法包括如下工序：借助具有多个贯通孔并且具有多孔体片和在多孔体片的两面分别预先形...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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