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本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括基板，扇出型基板桥上芯片封装结构设置于基板上，第一重布线层设置于基板和扇出型基板桥上芯片封装结构之间，被配置成电性连接基板和扇出型基板桥上芯片封装结构。由于通过第一重布线层电性连接基板和扇出型基板桥上...
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