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本技术提供了一种加热盘及薄膜沉积设备。所述加热盘包括：加热盘本体，设于薄膜沉积设备的工艺腔体，用于承载待加工晶圆；以及驱动电路，包括电感器、电容器、马达及远程通信模块，其中，所述电容器设于所述加热盘本体的下方，用于配合所述电感器向所述工艺腔...
该专利属于拓荆科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拓荆科技(上海)有限公司授权不得商用。

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