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本发明涉及一种利用Cu3Sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法，属于电子封装技术领域。本发明将Cu3Sn纳米颗粒、Sn3.0Ag0.5Cu粉和助焊剂球磨混匀得到Cu3Sn纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏；将Cu3Sn纳米颗粒增强型锡银铜...
该专利属于西南石油大学所有，仅供学习研究参考，未经过西南石油大学授权不得商用。

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