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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用cu3sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,属于电子封装。
技术介绍
1、二元系无铅焊料在高温焊接过程中,表现出良好的焊接性能,已被广泛、普遍的应用,近年来对二元无铅焊料进行了深入广泛的研究。随着技术的进步,电子器件的尺寸不断变小,使得同等大小的元器件中焊点的数量变得越来越多,而尺寸越来越小。这就要求新型焊接材料要具有更好的可靠性。为此,开始在传统的无铅焊料合金中加入纳米颗粒,形成强化相。向sn基体中添加了ag,cu,sb,in或其他合金元素,研究表明,纳米颗粒的存在影响了纳米颗粒与基质之间的微观结构、结合和界面连接,对无铅焊料物理化学性能、微观组织及力学性能等方面都能产生影响,纳米增强颗粒可以抑制界面层的生长、阻碍位错运动、抑制裂纹扩展,使焊点的抗蠕变性能、抗热疲劳性能等得到改善和加强,提高焊点的可靠性。在焊点服役过程中,界面处的微裂纹是导致其失效的主要因素,而界面处微裂纹的产生又与imc层有密不可分的联系。cu3sn纳米颗粒添加可以抑制imc层生长,改善抗热疲劳性能,提高焊点的可靠性。
技术实现思路
1、针对抑制界面imc的生长,提高焊点的可靠性的问题,本专利技术提出一种利用cu3sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,本专利技术添加作为金属间化合物的cu3sn纳米颗粒以有效降低imc层的应力,从而降低界面处形成微裂纹的几率,加强焊点的可靠性。
2、一种利用cu3sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,具体步骤如下:<
...【技术保护点】
1.一种利用Cu3Sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,其特征在于,具体步骤如下:
2.根据权利要求1所述利用Cu3Sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,其特征在于:步骤(1)Cu3Sn纳米颗粒的粒径为30~60μm,Sn3.0Ag0.5Cu粉的粒径为20~45μm。
3.根据权利要求1所述利用Cu3Sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,其特征在于:以步骤(1)Cu3Sn纳米颗粒和Sn3.0Ag0.5Cu粉的总质量为100%计,Cu3Sn纳米颗粒占0.1~0.5%。
4.根据权利要求1所述利用Cu3Sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,其特征在于:步骤(1)助焊剂为JJ400,Sn3.0Ag0.5Cu粉与助焊剂的质量比为3~12:1。
5.根据权利要求1所述利用Cu3Sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,其特征在于:步骤(3)高温时效处理的温度为150~160℃,时间为50~500h。
6.根据权利要求1所述利用Cu3Sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,其特征
...【技术特征摘要】
1.一种利用cu3sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,其特征在于,具体步骤如下:
2.根据权利要求1所述利用cu3sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,其特征在于:步骤(1)cu3sn纳米颗粒的粒径为30~60μm,sn3.0ag0.5cu粉的粒径为20~45μm。
3.根据权利要求1所述利用cu3sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法,其特征在于:以步骤(1)cu3sn纳米颗粒和sn3.0ag0.5cu粉的总质量为100%计,cu3sn纳米颗粒占0.1~0.5%...
【专利技术属性】
技术研发人员:严继康,王彪,赵建华,赵玲彦,黄海洋,刘江山,李国超,杨娇娇,王震东,李艾珂,
申请(专利权)人:西南石油大学,
类型:发明
国别省市:
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