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本申请提供一种真空晶圆盒，包括密闭盒体及真空发生单元；所述密闭盒体具有位于顶部的第一连通孔；所述真空发生单元设置于所述密闭盒体的顶部，连通于所述第一连通孔，被配置成对所述密闭盒体的内部抽真空。由于在密闭盒体的顶部上设置有真空发生单元，在真空...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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